Detalhes
É especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor, como em CPUs, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
CARACTERÍSTICAS
- Desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens;
- Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
- Consistência NLGI: 2 ou 3;
- Exudação: 0,4%;
- Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
- Condutividade térmica: 0,4 w/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);
- Solubilidade em água: 0,04g/100ml;
- Cor: Branca;
- Embalagem: Bisnaga;
- Conteúdo: 50g;
- Marca: Implastec.