Placa Mae B75 Ddr3 Lga 1155 I3-I5-I7 (PM-06)

Placa Mae B75 Ddr3 Lga 1155 I3-I5-I7 (PM-06)

CARACTERISTICAS DO PRODUTO

Chipset:Intel® B75 Express Chipset
Suporta os processadores Intel® da 2ª e 3ª geração da família com soquetes LGA1155
Produto Novo na Caixa Fabricado em 2020
Versão Superior da H61 , possue Usb 3.0 Traseiro , 1 Porta SATA3,Rede Gigalan
Recursos Completos
Placa tamanho 21 x 17cm Big Size

Acompanha : Espelho Traseiro,Cd,Cabo Sata,Manual,Na Caixa

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

Modelo: B75
Fabricante :Taicon
Capacitor sólido para CPU side
Chipset:Intel® B75 Express Chipset

Memória:
Arquitetura Dual-channel DDR3
Suporta DDR3 1600*/1333/1066 non-ECC, Un-buffered SDRAM
2 X Soquetes DDR3 DIMM de 240 pinos
Suporta até 16GB

Slots de expansão:
1 X PCI Express X16 Gen 3.0 slot(s) (Funciona 3.0 Apenas em processador com suporte 3.0 (22nm 3 geracao)
1 X PCI Express X 1 Gen 2.0 slot(s)

Armazenamento:
3X Serial ATAII 3Gb/s
1X Serial ATA III 6Gb/s

Saídas Painel traseiro
2 X PS/2 Keyboard & PS/2 mouse connectors
1 X Audio port Realtek ALC662 6-channel
1 X RJ-45 Rede Lan:Realtek 8111E Gigabit 10/100/1000 Mbps
1 X HDMI port(s)
1 X D-Sub (VGA)
2 X USB3.0 port
2 X USB2.0 port

Conectores Internos :
1 X Conector de energia de 24 pinois ATX
1 X Conector de energia de 12 pinos
1 X Conector de 4 pinos para cooler da CPU
1 X Conector de 3 pinos para cooler de sistema
1 X Saída de áudio no painel frontal (90 graus)
1 X Conector Usb 3.0 interno até 4 portas (azul)
3 X Conectores SATA II 3Gb/s
1 X Conectores SATA III 6Gb/s